【芯片大戰】美國商務部敲定最終規則　避免中國等受惠其百億半導體補貼

中美就半導體相互競爭，美國商務部周五（22日）發布，有關防止中國和其他被認為對美國國家安全構成威脅的國家使用其半導體製造補貼的最終規定。 拜登政府先前推出《晶片與科學》法案，為美國的半導體生產、研究和人才培育提供了520億美元的資金。

該規定禁止接受資金企業在受關注的海外國家顯著擴大半導體製造能力，持續時間為10年，同時限制企業與受關注的外國實體進行某些聯合研究或技術許可方面的合作，但允許國際標準、 專利許可和利用晶圓廠和封裝服務。