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報道引述參與Blackwell芯片製作人士稱，最近幾週出現了Blackwell設計問題，因為台積電（美：TSM）的工程師在準備大規模生產時發現了缺陷。據指，英偉達正在與台積電進行新的試生產運行，以解決問題。 按照原計劃，台積電將在第三季開始大規模生產Blackwell芯片，並從第四季開始交付給英偉達，如果沒有進一步問題，伺服器將在隨後幾季大規模出貨。如果即將推出的B100、B200 和GB200等AI芯片推遲三個月或更長時間，可能會導致一些客戶無法如期按照計劃在2025年第一季運行大型芯片集群，甚至可能影響Nvidia NVLink伺服器機架的生產和交付。
▲ NVDA｜英偉達最新AI芯片據報因設計缺陷 將延遲發布 META微軟等或受影響
2024-08-04 01:30:11