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新股IPO|內地AI芯片商壁仞科技傳港IPO、集資23億

▲ 新股IPO|內地AI芯片商壁仞科技傳港IPO、集資23億 客戶包括中興、中移動等 2023年遭美商務部制裁 

  • 外電:壁仞科技擬香港上市,集資3億美元

    壁仞科技於2019年成立,致力研發高性能通用GPU、專用加速器(DSA),旗下產品部署於大型數據中心。2022年8月,壁仞科技發布首款通用GPU芯片BR100系列,包括BR104和BR100兩大產品,已在多地智算中心落地應用,合作夥伴包括中興通訊 (00783) 、中國移動 (00941) 、中國電信 (00728) 及上海人工智能實驗室。(00981) 旗下中芯聚、招商局資本、雲九資本、國開金融集團、中俄投資基金(Russia-China Investment Fund)等。

    同年12月,有傳壁仞因美國制裁,而被迫裁員,其後有報道稱,公司獲廣州政府支持的投資機構注資約20億元人民幣(約2.8億美元),以維持運營。 新股IPO】

    2025-02-25 01:30:07